對於厚膜印刷的功能介紹

July, 2, 2021


厚膜印刷技術,使用網版或鋼板印刷的方式,將導體、電阻以及絕緣等油墨材料印刷於基板表面中。因應不同產業的應用所使用的基板,可分為陶瓷、氮化鋁、珐瑯等多樣材質。其中以陶瓷基板為厚膜印刷最常使用的材料,也因為陶瓷基板本身擁有良好的熱傳導與抗熱特性,所以常泛用於高發熱、高能量的產品中。

厚膜印刷所用的材料是一種特殊的漿料,必須具備下列三種特性。
1.可印刷性-染料需具備一定的黏度,且黏度隨刮板所施加的切變力而減少,且具有觸變性 。
2.功能特徵-作為電阻、導體、介質等所需的特徵。
3.工藝兼容性:漿料與基板有良好附著性能,各類漿料配合使用時,在整個工藝過程中彼此之間不會產生不良反應。

優點: * 尺寸縮小:比傳統PCB 至少小0.7倍或更小。 * 保密性高:封裝作業使保密性提高。 * 研發速度快(3-6週),研發成本低。 * 耐熱,散熱性佳:低雜訊,適高頻,可靠度高。 * 可設計大功率及耐高壓。

福哥此類產品利用在車用電子中,且常能發現我們的蹤跡,因為在車用電子中常用的後照鏡調節、車椅調節、冷氣調節等等,都會用到此類產品。

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